為滿足客戶在“低成本、低功耗、高性能、高密度”產(chǎn)品的需求，可編程平臺已成為設(shè)計者的唯一選擇。在8月22日深圳舉行的“第五屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會”上，F(xiàn)PGA的發(fā)明者——賽靈思展出了基于28nm工藝制程的Allprogrammable完全可編程SOC。

　　在同期舉辦的論壇上，賽靈思亞太區(qū)新興業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃文杰就“賽靈思28nm可編程平臺如何幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計者滿足下一代醫(yī)療系統(tǒng)對更高性能、更低功耗、更快上市的需求”發(fā)表了演講。他表示，醫(yī)療電子是賽靈思的重點應(yīng)用領(lǐng)域，新的平臺將投入到超聲、CT、X射線等領(lǐng)域應(yīng)用，將處理器和FPGA高度集成，以低成本實現(xiàn)高端的圖像處理方案。

　　賽靈思亞太區(qū)新興業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理黃文杰發(fā)表演講

　　在展會上，賽靈思也展出了針對醫(yī)療應(yīng)用的先進平臺和解決方案，包括CAT掃描圖像處理\基于Zynq™-7000的高清視頻處理演示等。

　　記者在現(xiàn)場看到，采用賽靈思AllProgrammable平臺的圖像比單純采用ARM平臺的圖片要清晰很多，這對當(dāng)代遠程醫(yī)療高清手術(shù)的應(yīng)用，提供了可靠的保障。而這些技術(shù)成果的實現(xiàn)，均得益于賽靈思AllProgrammableSOC及28nm工藝平臺的強大能力。

　　賽靈思醫(yī)療成像解決方案

　　賽靈思應(yīng)對各種醫(yī)療電子難題的解決方案

　　高集成AllProgrammableSOC為工程師帶來方便

　　AllProgrammable是FPGA的應(yīng)用從可編程邏輯集成正式進入可編程系統(tǒng)集成。這個讓賽靈思全力以赴的創(chuàng)新技術(shù)，能讓客戶用更小集成的芯片和更低的成本，打造更好、速度更快的系統(tǒng)。

　　在賽靈思的28nmAllProgrammable器件里，有了大量硬件可編程的邏輯電路、存儲器和DSP，有軟件可編程的多核ARMCortexA9，還有可編程的模擬電路，如13G，28GSerDes及ADC等。這些集成讓AllProgrammableFPGA成為真正的系統(tǒng)核心，形成可編程的系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計的系統(tǒng)集成。

　　基于軟硬件協(xié)同設(shè)計的AllProgrammableSOC——Zynq(tm)-7000系列開發(fā)板：ZedBoard

　　與此同時，為了加快并簡化AllProgrammable系統(tǒng)集成的設(shè)計，賽靈思投資了4年的時間，開發(fā)并推出了面向未來十年AllProgrammable器件的、以IP和系統(tǒng)為中心的設(shè)計套件Vivado開發(fā)工具，把原來FPGA開發(fā)布局布線的速度提升了4倍。

　　此外，賽靈思也是行業(yè)首家把高層次綜合HLS集成到FPGA開發(fā)流程中的FPGA企業(yè)。該創(chuàng)舉讓工程師們可以用C,C++或SystemC來開發(fā)FPGA硬件，大大加快了整個系統(tǒng)的開發(fā)周期。同時，賽靈思還大量提供IP或一些參考設(shè)計，以減少用戶研發(fā)投入，并縮短開發(fā)周期。

　　賽靈思已經(jīng)超越了摩爾定律，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向3DIC時代，它使用了革命性的技術(shù)——堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)（SSI），是AllProgrammable系統(tǒng)集成的一大核心技術(shù)，可以使多個裸片在一顆芯片上完美集成，并把片間每瓦帶寬提升了100倍。

　　提升性能、降低功耗及BOM成本28nmHPL工藝的魅力

　　賽靈思將28nm和Allprogrammable平臺達到完美融合。在摩爾定律的影響下，每隔18個月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就有一次技術(shù)革新，然而工藝的改進需要非常大的投入，光28nm需要1.7億美元的投入，相當(dāng)于45nm成本的2倍，昂貴的成本限制了ASIC和ASSP在28nm節(jié)點上的可行性。而賽靈思全球第一個將28nm制程的產(chǎn)品量產(chǎn)化并應(yīng)用到產(chǎn)品中，其最大的競爭對手Artera也得晚它一年左右的時間。

　　黃文杰告訴記者，F(xiàn)PGA在全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扮演著非常重要的角色，賽靈思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最適合的平臺給到中國客戶，節(jié)約客戶開發(fā)的時間，幫助產(chǎn)品快速上市。他希望今后，大家看到“Allprogrammable”，就能想到賽靈思。這也印證了賽靈思嶄新的定位：復(fù)雜而投資巨大的深亞微米技術(shù)開發(fā)、強大的SoC平臺打造，都交給賽靈思，客戶所需要的，就是專注于自己的創(chuàng)意和設(shè)計。

　　賽靈思28nm工藝為客戶創(chuàng)造價值

　　賽靈思與全球最大的代工廠臺積電合作，創(chuàng)新性地開發(fā)并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工藝。黃文杰稱，28nmHPL工藝是一種低功耗的、采用與HP工藝相同的高K金屬柵極技術(shù)、可同時降低靜態(tài)和動態(tài)功耗高達40%的工藝技術(shù)。

　　致力于通過未來幾代的Allprogrammable技術(shù)和器件，持續(xù)不斷地擴大上述客戶的價值。賽靈思已經(jīng)從一家FPGA公司轉(zhuǎn)型為一家Allprogrammable公司，提供技術(shù)涵蓋可編程邏輯、IO、軟件可編程ARM處理系統(tǒng)等。

　　據(jù)了解，目前基于28nm平臺的低端方案及高端3D堆疊技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)有樣片出來，預(yù)計今年底明年初所有產(chǎn)品會完全量產(chǎn)，而臺積電在產(chǎn)能和良率的提升，更加保證了產(chǎn)品的量產(chǎn)。

　　以客戶需求為出發(fā)點，賽靈思與供應(yīng)商緊密合作，在28nm的技術(shù)與產(chǎn)品上，取得了眾多重大的突破，包括全球率先第一個實現(xiàn)HPL高性能低功耗技術(shù)，全球第一個推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并行業(yè)第一個發(fā)貨3DIC芯片，全球第一個推出軟硬件協(xié)同設(shè)計的AllProgrammableSOC——Zynq™-7000系列等，帶領(lǐng)芯片的發(fā)展超越了摩爾定律，超越了硬件進入軟件，超越了數(shù)字進入模擬，超越了單芯片進入3D堆疊芯片。最后值得一提的是，賽靈思非常重視中國市場，在技術(shù)支持方面也非常用心，這一切的目的就是為客戶帶來更高的價值。